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「忱芯博鱼·boyu体育科技」完成2亿元B轮融资

更新时间:2024-12-05 17:54点击次数:
 近期,碳化硅(SiC)功率半导体精密仪器与自动化测试装备提供商「忱芯科技」完成B轮融资,金额为2亿元,本轮融资由国投创业领投博鱼·boyu体育,阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。  「忱芯科技」成立于2020年,主要产品覆盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、硅(Si)基功率半导体器件的特性表征与测试环节,致力于为功率半导体IDM企

  近期,碳化硅(SiC)功率半导体精密仪器与自动化测试装备提供商「忱芯科技」完成B轮融资,金额为2亿元,本轮融资由国投创业领投博鱼·boyu体育,阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。

  「忱芯科技」成立于2020年,主要产品覆盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、硅(Si)基功率半导体器件的特性表征与测试环节,致力于为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1博鱼·boyu体育、功率器件设计与封装企业提供精准、可靠、高性价比的测试解决方案。

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